Najnowsze Smartfony mają bardzo gęsto upakowaną elektronikę na płycie głównej.
Często najwięcej miejsca w telefonie zabiera bateria, pozostawiając konstruktorom niewiele miejsca na płytę główną.
Do tego konstruktorzy celem ograniczenia usterek występujących na wskutek naprężeń mechanicznych, bądź zalania wodą decydują się na zabezpieczenie kluczowych elementów poprzez trwałe zalanie klejem.
Klej ten jest podobny do żywic epoksydowych, twardy i sztywny.
Najczęściej zabezpieczanymi w ten sposób elementami są procesor, pamięć Flash, układy zasilania.
Dzięki takiemu zabiegowi, nawet silne przegięcia telefonu, czy upadki, nie powodują "odpadania" (oksydyzacji) połączeń BGA pomiędzy elementami i płytą główną. Zabieg ten skutecznie chroni ważne elementy przed wodą, bądź skraplającą się wilgocią.
Tyle zalet. Dla technika naprawiającego taki telefon z kolei jest to poważny problem przy naprawie. Fakt zalania klejem często uniemożliwia wymianę elementu. Do tego dochodzi wrażliwość takiej płyty na próbę lutowania narzędziem hotair. Działanie temperatur które roztapiają spoiwo lutownicze, bezpośrednio na zaklejony element kończy się zawsze uszkodzeniem.Połączenia lutowane BGA roztapiają się wtedy.
Zgodnie z zasadami fizyki taki wzrost temperatury powoduje znaczne rozszerzenie się spoiwa, które będąc zamknięte w klejonym "sarkofagu" nie ma możliwości swobodnej zmiany objętości. Wzrasta ciśnienie i następuje gwałtowne rozlanie się spoiwa pod układem. W sposób całkowicie nieprzewidywalny połączenia pod układem scalonym albo zanikają, albo łączą się ze sobą tworząc zwarcia. Płyta główna jest w takim momencie traktowana jako trwale uszkodzona. Co gorsze wyżej wymienione zjawisko pojawia się kiedy lutujemy płytę główną, nawet obok elementów klejonych.
Te dwa zjawiska- gęste upakowanie elementów obok siebie, oraz klejowe "pola minowe" występują w praktyce w sporej części telefonów. Powoduje to że np. wymiana włącznika, złącza ładowania, czy czytnika sim pociąga za sobą ryzyko. Nagle w zasadzie prosta czynność, zamienia się w grę typu rosyjska ruletka. Gdyż często milimetry dzielą miejsce lutowania od elementów klejonych. Technicy często zabezpieczają klejone miejsca taśmą kaptonową, aluminiową, zakładają blaszane osłonki. Takie działania w większości wypadków są zupełnie wystarczające. Czasem jednak ryzyko jest tak duże że nikt nie chce podjąć się naprawy. Na przykład kiedy nie ma możliwości zabezpieczenia taśmami bo albo jest bardzo mała odległość, albo elementy klejone są bezpośrednio po drugiej stronie płyty głównej, bezpośrednio pod polem roboczym.
W naszej firmie zakupiliśmy stację lutowniczą na tak zwaną czarną podczerwień. Umożliwia ona bardzo szybkie rozgrzewanie punktowych miejsc (od 1mm X 1mm) na płycie głównej. Dzięki temu wyeliminowane jest w 100% ryzyko uszkodzenia.
Dalej pokaże dwa przykłady dokumentacji zdjęciowej procesu wymiany czytnika karty sim.
1. Blackberry Q10 - trafił do naprawy z powyrywanymi stykami gniazda MicroSim. Użytkownik pochopnie włożył kartę NanoSim z iPhone5, Karta sim zablokowała się w gnieździe, gdyż jest dużo mniejsza. Następnie użytkownik podjął próbę wyjęcia karty sim. która skończyła się mechanicznym połamaniem większości pól stykowych. Problem polegał na tym że dokładnie po drugiej stronie płyty głównej są elementy klejone, a nowy czytnik sim musi być wlutowany narzędziem hotair. Nie ma możliwości zastosowania np. lutownicy grzałkowej.
2. Sony Xperia U (ST25i) z identycznie wyglądającą usterką - brak styków w czytniku sim. Problem w bezpośredniej bliskości elementów klejonych. I tak samo konieczność użycia hotair kazała naszemu klientowi szukać serwisu który podjął by się wykonania naprawy.
Brak komentarzy:
Prześlij komentarz